证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种量子点扩散板及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202210193205.0,授权日为2024年3月15日。
专利摘要:本发明属于量子点扩散板技术领域,具体涉及一种量子点扩散板及其制备方法和应用。该量子点扩散板包括扩散层、量子点层和透明层,量子点层设于扩散层和透明层之间。一方面,上下扩散层和透明层的设计,在保证扩散板光效的同时,还能确保量子点处于上下两层的保护中,避免使用和存储时因外界因素的影响而失活,提高了亮度保持率;并且本发明上中下三层均为同一种基材,三层的线性膨胀系数一致,有效避免了使用和存储过程中因为环境温度的变化导致不同层间尺寸差异出现图像失真的问题。
今年以来金发科技新获得专利授权56个,较去年同期减少了32.53%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元,同比增4.74%。
数据来源:企查查
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