金发科技获得发明专利授权：“一种耐候耐低温PLA合金材料及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种耐候耐低温PLA合金材料及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202111363847.2，授权日为2024年3月15日。

专利摘要：本发明涉及一种耐候耐低温PLA合金材料及其制备方法和应用。该PLA合金材料包括PLA树脂、AS树脂、AES胶粉、无机填充物、相容剂、成核剂、耐候剂和其它加工助剂。本发明提供的耐候耐低温PLA合金材料以低粘的PLA树脂和高流动性的AS树脂复配作为基础树脂，并添加AES胶粉和高长径比的无机填充物进行进一步改性，得到的PLA合金材料具有较好的耐候性、低温韧性和3D打印外观效果，适于长期及各种气候条件下使用，具有产业上的利用价值。

今年以来金发科技新获得专利授权56个，较去年同期减少了32.53%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。

数据来源：企查查

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