证券之星消息,截至2024年3月15日收盘,北京君正(300223)报收于67.41元,较上周的65.04元上涨3.64%。本周,北京君正3月13日盘中最高价报70.25元。3月11日盘中最低价报63.4元。北京君正当前最新总市值324.63亿元,在半导体板块市值排名25/151,在两市A股市值排名395/5109。
沪深股通持股方面,截止2024年3月15日收盘,北京君正深股通持股数为624.2万股,占流通股比为150.0%。
资金流向数据方面,本周北京君正主力资金合计净流出1.09亿元,游资资金合计净流入5816.49万元,散户资金合计净流入5073.63万元。
该股近3个月融资净流入1.87亿,融资余额增加;融券净流入2807.73万,融券余额增加。
截至2024年3月8日北京君正股东户数为7.84万户,较2月29日减少3148户,减幅为3.86%。户均持股数量由上期的5903.0股增加至6140.0股,户均持股市值为39.94万元。
北京君正(300223)主营业务:集成电路芯片产品的研发与销售等业务。 北京君正2023年三季报显示,公司主营收入34.2亿元,同比下降18.94%;归母净利润3.68亿元,同比下降49.65%;扣非净利润3.47亿元,同比下降51.66%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入11.99亿元,同比下降15.28%;单季度归母净利润1.46亿元,同比下降33.74%;单季度扣非净利润1.41亿元,同比下降36.22%;负债率7.92%,投资收益408.53万元,财务费用-5395.99万元,毛利率36.68%。
北京君正投资逻辑如下:
1、公司生产可穿戴式设备和智能设备所用芯片,并为智能穿戴设备提供解决方案
2、公司车规SRAM在全球车规细分市场名列前茅
3、公司调研活动信息显示:北京矽成的产品包括存储芯片和模拟互联芯片
该股最近90天内共有7家机构给出评级,买入评级5家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为77.42。
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