证券之星消息,江波龙(301308)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘你好 目前热火朝天的算力Al sk海力士和三星电子都考虑工厂投入量增加HBM和DDR5请问贵公司作为国内存储龙头 为什么不发展HBM 并抓住机遇?
江波龙董秘:尊敬的投资者,您好。公司的内存条业务(包括DDR4\DDR5等)正常开展当中,公司DDR5产品与公司自研的相关CXL(Compute Express Link)技术的融合正处于研发后期阶段,有望为公司的DRAM产品线提供更加综合的竞争力。您提到的HBM技术,因该技术涉及到公司上游,即存储原厂内存芯片设计技术、晶圆级堆叠技术等不同环节的技术复合型应用,目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂(如SK hynix,三星等)为主导甚至是存储原厂自行完成封装。公司目前虽然具备晶圆高堆叠封装(即HBM技术的一部分)的量产能力,但目前无法量产HBM。请您注意投资风险。感谢您的关注。
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。