新益昌董秘回复：公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求，相关设备正按计划推进中_股票频道

证券之星消息，新益昌(688383)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，想请问下，公司目前的技术储备是否满足HBM的封装的健合要求，从μbump到TCB/混合键合？在封装领域，目前公司是否有高精密设备已经通过客户的验证？如果有，是是哪些产品，是否已形成出货？

新益昌董秘：尊敬的投资者，您好！公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求，相关设备正按计划推进中。感谢您的关注。

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新益昌董秘回复： 公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求，相关设备正按计划推进中