证券之星消息,精测电子(300567)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问贵公司现有产品或在研产品有应用于半导体先进封装领域的吗?
精测电子董秘:您好!在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备,包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备(ATE)等。感谢您对公司的关注,谢谢!
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