晶合集成获得发明专利授权：“一种套刻误差的测量方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种套刻误差的测量方法”，专利申请号为CN202311722635.8，授权日为2024年3月8日。

专利摘要：本发明提供一种套刻误差的测量方法，包括：提供一晶圆；将整个所述晶圆平均划分为至少两个测试区域；测量每个所述测试区域中的一个测量点位处的套刻误差，以得到整个所述晶圆的套刻误差。意想不到的技术效果是，本发明中的套刻误差测量方法量测范围广且均匀，无需受曝光光束的大小的影响，可以降低每片晶圆上的量测点位，并且可以降低每批晶圆的量测片数，节省约一半的测量时间，提高了产量和机台产能。

今年以来晶合集成新获得专利授权57个，较去年同期增加了96.55%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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