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兴森科技董秘回复:北京兴斐为主流手机供应商,其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板

来源:证星互动追踪 2024-03-06 16:09:46
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证券之星消息,兴森科技(002436)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:苹果宣布不造车,开始全力搞AI手机,包括一些三方机构的预测也比较乐观。去年公司提到北京兴斐已进入国外大客户折叠屏, 国内大客户的热门机型提供副板。同时公司提到手机BT板主要供射频芯片。请问董秘目前公司在AI手机方面生产哪些相关部件。谢谢

兴森科技董秘:尊敬的投资者:您好!北京兴斐为主流手机供应商,其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。珠海兴科的CSP封装基板为手机的存储芯片、射频芯片提供封装材料。感谢您的关注。

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