晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体掩膜版及其制作方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体掩膜版及其制作方法”，专利申请号为CN202311715543.7，授权日为2024年3月1日。

专利摘要：本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种半导体掩膜版及其制作方法。半导体掩膜版包括多个曝光单元，每个曝光单元包括：多个器件框区，呈矩形阵列，器件框区包括芯片区和第一缓冲区，第一缓冲区包围芯片区；以及多个切割道区，位于相邻两个器件框区之间，部分切割道区设置测量器件区或者对位标记区，剩余切割道区未设置测量器件区和对位标记区；其中，器件框区的尺寸大小与半导体掩膜版的尺寸精度的比值为10N，N为正整数。本发明在不增加掩膜版成本的情况下，提高了掩膜版中各个器件区合并后的对位精度。

今年以来晶合集成新获得专利授权55个，较去年同期增加了111.54%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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