明阳电路获得发明专利授权：“一种RGB芯片倒装封装结构及制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示明阳电路（300739）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种RGB芯片倒装封装结构及制备方法”，专利申请号为CN202010069588.1，授权日为2024年3月1日。

专利摘要：本发明公开一种芯片倒装封装结构及制备方法，其结构包括：基板以及设置于基板上的多个芯片倒装模块，每个芯片倒装模块包括：焊盘层，设置于基板的正面上，或设置于基板的正面以及背面；表面金属层，设置于焊盘层的表面，表面金属层为含锡合金或纯锡，且表面金属层的厚度为5～40um；芯片，芯片的电极倒装于表面金属层上。本发明成本低、平整度好、焊接芯片时，不需要预印锡膏，工序简化，倒装简单，效率高，精度高。

今年以来明阳电路新获得专利授权4个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4568.42万元，同比增4.33%。

数据来源：企查查

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