晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的光学量测结构及其量测方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件的光学量测结构及其量测方法”，专利申请号为CN202311694173.3，授权日为2024年3月1日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体器件的光学量测结构及其量测方法，其中半导体器件上设置切割道，光学量测结构至少包括：多个参照标记，设置在切割道中，且参照标记位于半导体器件的前层堆叠层中；辅助量测图案，设置在半导体器件的当层堆叠层中，辅助量测图案位于切割道中，且辅助量测图案和切割道侧壁的距离大于等于安全阈值；以及主体量测图案，设置在半导体器件的当层堆叠层中，主体量测图案位于切割道中，且主体量测图案和切割道侧壁的距离小于安全阈值，主体量测图案的侧壁相较于参照标记的侧壁倾斜。本发明能够提升半导体器件的制造良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权55个，较去年同期增加了111.54%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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