晶合集成获得发明专利授权：“一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质”，专利申请号为CN202311433814.X，授权日为2024年3月1日。

专利摘要：本发明提供一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质，包括：获取初始光强分布数据；基于所述初始光强分布数据，通过调整散射条的宽度和/或光罩的透光率，以获取对应的中间光强分布数据；基于所述中间光强分布数据，获取对应的目标宽度和目标透光率；将光刻工艺中的所述散射条的宽度调节为所述目标宽度和/或所述光罩的透光率调节为所述目标透光率，完成光刻工艺的仿真处理，以改善光阻凸起的情况。通过本发明公开的一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质，能够改善在光刻工艺中出现光阻凸起的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权55个，较去年同期增加了111.54%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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