首页 - 股票 - 公司新闻 - 正文

晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制作方法”

来源:证券之星企业动态 2024-03-02 02:50:38
关注证券之星官方微博:

证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体结构及其制作方法”,专利申请号为CN202311425187.5,授权日为2024年3月1日。

专利摘要:本发明公开了一种半导体结构及其制作方法,属于半导体技术领域。所述半导体结构包括:衬底,所述衬底上设置有半导体器件的栅极结构,所述栅极结构突出设置在所述衬底上;侧墙结构,设置在所述栅极结构的两侧;第一接触孔刻蚀停止层,设置在所述衬底、所述栅极结构和所述侧墙结构上;第二接触孔刻蚀停止层,设置在所述侧墙结构上的所述第一接触孔刻蚀停止层上,所述第二接触孔刻蚀停止层的致密性大于所述第一接触孔刻蚀停止层的致密性;介质层,覆盖在所述第一接触孔刻蚀停止层和所述第二接触孔刻蚀停止层上,以及多个金属连接结构,设置在所述介质层内。通过本发明提供的一种半导体结构及其制作方法,能够提高半导体结构的良率和可靠性。

今年以来晶合集成新获得专利授权55个,较去年同期增加了111.54%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元,同比增27.46%。

数据来源:企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
相关股票:
好投资评级:
好价格评级:
证券之星估值分析提示晶合集成盈利能力一般,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价偏高。 更多>>
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-