中邮证券：给予晶合集成买入评级

中邮证券有限责任公司吴文吉近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《需求回暖叠加产品升级，Q4Q1业绩同比大幅增长》，本报告对晶合集成给出买入评级，当前股价为15.18元。

　　晶合集成(688249)
　　事件
　　公司发布2023年业绩快报,2023年公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，归母净利润1.78亿元，扣非归母净利润1.69亿元，毛利率达28.36%。
　　此外，公司还发布了2024年Q1业绩指引公告，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,综合毛利率22%~29%。
　　投资要点
　　市场需求回暖，稼动率稳步提升，Q4、Q1业绩同比大幅增长。2023年，公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。自2022年Q3以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023年Q2开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在2023年底已再次达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，同比+42.90%，环比+8.78%;实现归母净利润1.78亿元，同比+153.76%，环比+135.56%；实现扣非归母净利润1.69亿元，环比+688.18%；毛利率28.36%,同比+0.17pcts，环比+8.41pcts。2024年Q1，公司延续同比增长态势，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,中值21.85亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;综合毛利率22%~29%,中值25.50%,同比+13.98~20.98pcts，环比-6.36pcts~+0.64pcts。
　　研发加码，高端制程不断突破，新兴领域加速布局。2023年，公司研发费用较2022年增加约2亿元，同比上升约23%。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力，55nm产品持续满载，营收稳步提升。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR等新兴领域，公司也积极布局，针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，并加速应用落地。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元，实现净利润2.10/8.76/15.40亿元，2月29日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.33/1.28/1.21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为19.79。

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