晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的储运系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆的储运系统”，专利申请号为CN202321849778.0，授权日为2024年3月1日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆的储运系统，属于半导体技术领域。所述晶圆的储运系统包括：运输轨道；悬挂储位架，所述悬挂储位架设置在所述运输轨道两侧；以及储位桥架，悬挂设置在所述运输轨道下方，且所述储位桥架固定于所述运输轨道两侧的悬挂储位架，所述储位桥架和所述悬挂储位架用于安置盛放所述晶圆的晶圆传送盒。通过本实用新型提供的一种晶圆的储运系统，满足了高产能的晶圆的存储需求和节约了存储装置的制造成本。

今年以来晶合集成新获得专利授权36个，较去年同期增加了38.46%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。