博敏电子获得发明专利授权：“一种印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示博敏电子（603936）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法”，专利申请号为CN201910954680.3，授权日为2024年2月27日。

专利摘要：本发明公开了一种印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法，属于金手指板制备技术领域，该辅助工装包括底板，所述底板上间隔且相对设置有相互配合的定位座，在两个定位座相对的一侧端面上设置有相互配合的线路板导向定位缺口；在两个定位座之间的底板上设置有贴胶单元，在贴胶单元上设置有胶带放置槽，在胶带旋转槽沿长度方向的中部设置有挤压槽，所述挤压槽的间隙宽度与印制线路板金手指连接端贴胶后的总厚度相适应；该贴胶方法包括下述步骤：(1)准备胶带；(2)工装准备；(3)贴胶；本发明旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法；用于金手指板的制备。

今年以来博敏电子新获得专利授权2个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6392.2万元，同比增0.47%。

数据来源：企查查

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