迪普科技获得发明专利授权：“端口聚合方法、装置、设备及存储介质”

证券之星消息，根据企查查数据显示迪普科技（300768）新获得一项发明专利授权，专利名为“端口聚合方法、装置、设备及存储介质”，专利申请号为CN202010307197.9，授权日为2024年2月27日。

专利摘要：本公开提供一种端口聚合方法、装置、设备及存储介质，所述端口聚合方法用于在接口板进行端口聚合时生成序列表，所述接口板具有多个第一端口，每个第一端口均对应连接一个网板的第二端口；所述方法包括下述步骤：获取各个第一端口对应连接的第二端口的参数，其中，第二端口的参数包括网板编号；根据各个第二端口的参数排列各个第一端口，生成端口聚合序列表，其中，相邻的第一端口对应连接的第二端口的网板编号不同。接口板的各个第一端口间隔连接不同的网板，进而当接口板与网板间进行数据传输时，数据流量能够分流至不同的网板，实现负载均衡，避免造成丢包。

今年以来迪普科技新获得专利授权16个，较去年同期减少了46.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.22亿元，同比增5.92%。

数据来源：企查查

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