证券之星消息,根据企查查数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种钽电容封装结构”,专利申请号为CN202321957381.3,授权日为2024年2月27日。
专利摘要:本实用新型公开了一种钽电容封装结构,包括第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘设置有两个,两个第一焊盘用于与钽电容的正负引脚焊接;两个第一焊盘之间具有间隙;第二焊盘位于两个第一焊盘的间隙中,且两个第一焊盘和第二焊盘沿着同一方向依次排布,第二焊盘用于与钽电容的底面中部区域焊接。当钽电容焊接在PCB板上时,由于在两个第一焊盘之间增加了第二焊盘,用于加固钽电容的焊接,从而使得钽电容与PCB板之间的连接强度得到增强,当PCB板受到外力作用导致其出现大幅震动或者摇摆时,能够避免钽电容出现松动脱落的风险。
今年以来一博科技新获得专利授权22个,较去年同期增加了2100%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元,同比增32.03%。
数据来源:企查查
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