证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“信号线及半导体工艺设备”,专利申请号为CN202322082384.3,授权日为2024年2月27日。
专利摘要:本实用新型提供了一种信号线及半导体工艺设备,所述信号线包括:双绞线组,所述双绞线组包括至少两根双绞线,每根所述双绞线外侧自内向外依次包裹有第一屏蔽层和第一隔离套,所述双绞线组外侧自内向外依次包裹有第二屏蔽层、第二隔离套、第三屏蔽层和第三隔离套。本实用新型的技术方案能够提高对低频至高频电磁辐射的消除能力,有助于提高数据传输的速度和质量,避免质量流量控制器发生零点偏移。
今年以来晶合集成新获得专利授权31个,较去年同期增加了24%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元,同比增27.46%。
数据来源:企查查
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