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科思科技董秘回复: 目前在基带芯片应用场景的主流芯片有FPGA和DSP的芯片,行业友商主要为芯片公司

来源:证星互动追踪 2024-02-23 16:57:37
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证券之星消息,科思科技(688788)02月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:全球能做基带芯片的公司屈指可数,公司的基带芯片在国际上属于什么水平,具体竞对对手有哪些,公司的芯片有什么优势或是特点。公司基带芯片目前给谁供货了,请披露一下具体公司的名称。最后,分别介绍一下基带芯片在军用和民用领域的进展,从产品到系统,具体名称和规模,以及潜在市场规模。

科思科技董秘:您好!感谢您的关注。目前在基带芯片应用场景的主流芯片有FPGA和DSP的芯片,行业友商主要为芯片公司,科研院所等。相比以上芯片,公司的自研智能无线通信基带芯片拥有功耗低,性能强,同时能满足国产化需求等优点,可应用于国防、应急、安防、智慧城市、特殊行业等各种场景。公司的第一代智能无线通信基带芯片已成功流片,目前已完成各项功能的调测工作,并已应用于宽带自组网终端、**自组网电台等多项整机产品中。新一代智能无线电基带处理芯片已在设计中,已经接近于流片阶段,公司正在积极拓展相关应用。

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