证券之星消息,德邦科技(688035)02月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司募投的项目投产了吗
德邦科技董秘:您好,目前公司共有4项募投项目,其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产,另外3项“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进,具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注,谢谢!
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