晶合集成获得发明专利授权：“降低HARP工艺中晶圆滑片风险的方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“降低HARP工艺中晶圆滑片风险的方法”，专利申请号为CN202311482724.X，授权日为2024年2月9日。

专利摘要：本发明提供了一种降低HARP工艺中晶圆滑片风险的方法，在执行HARP工艺之前，先开启HARP设备的加热台，并至少在所述加热台的表面形成粘附层，然后向HARP设备的反应腔室内通入氦气以对所述粘附层进行表面处理，由于氦气质轻，会先吸附于所述粘附层中，同时由于氦气具有优异的导热性，在受热后容易脱离所述粘附层，脱离的同时会带走所述粘附层表面的化学基团，之后再将晶圆放置于所述加热台上并执行HARP工艺，可以避免在执行HARP工艺时所述粘附层析出气体，在晶圆背面形成气垫导致晶圆滑片的问题，提高了晶圆的良率，降低了制造成本。

今年以来晶合集成新获得专利授权22个，较去年同期增加了15.79%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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