长电科技： 公司已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务

证券之星消息，长电科技(600584)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司的3nmChiplet芯片封装推进情况如何

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务。感谢您的关注与支持。

投资者：您好请问贵公司2024年业绩展望如何？目前在手订单多少？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。我们看好今年封测行业需求的回暖，并在2025-2026年迎来更为明显的增长。尽管当前半导体行业尚未全面回暖，公司积极有效应对市场变化，在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。自去年二季度起，公司已快速度过了调整低点，二、三季度运营持续回升，去年下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额已恢复到上年同期水平。感谢您的关注与支持。

投资者：请问贵公司在HPC芯片为进行先进封装这方面，目前量产和合作情况如何，能否为我们介绍一下，谢谢。

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。长电科技集团与多家客户在运算芯片的先进封装方面持续进行合作，并已经为客户提供多年量产支持，积累了成熟的工艺及技术能力和量产经验。当前全球高性能运算市场正在快速增长，越来越多的客户进入到此领域，需要依托领先的封测厂商为其提供先进封测服务。长电科技也同时在扩大与不同客户的合作，并加强产能建设，持续精进相关的先进封装技术和拓展产品的应用，为客户提供更多元化的解决方案。感谢您的关注与支持。

投资者：贵公司目前2.5D和3D先进封装已经处于大规模量产阶段，请问这两个相比前两年情况如何，是否有所放量呢？可否大概模糊透露2.5D3D封装的利润率比传统封装高多少呢

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。Chiplet先进封装，基于技术难度及工艺复杂度，其价值量相比传统封装有大幅提升。感谢您的关注与支持。

投资者：请问公司目前库存情况怎么样了？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。截至去年三季度末，公司存货为41.9亿元，与2022年第三季度末存货金额41.6亿元，基本保持一致。公司存货主要是为满足客户下半年旺季进行的备货，从市场需求看手机通信市场下半年进入新品发布密集期，公司来自通信业务在第三季度实现收入同比上升，与公司存货增长趋势一致，公司一直以来注重加强库存的周转，使得公司库存周转率维持在健康水平。公司2023年四季度及2024年一季度库存具体情况，请关注公司未来披露的2023年年度报告及2024年第一季度报告情况，感谢您的关注与支持。

投资者：请问截至到2024年1月20日贵公司的股东人数是多少？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您对公司的关注。

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