晶合集成获得发明专利授权：“一种套刻标记、套刻标记方法及套刻测量方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种套刻标记、套刻标记方法及套刻测量方法”，专利申请号为CN202010979691.X，授权日为2024年2月6日。

专利摘要：本发明公开一种套刻标记、套刻标记方法及套刻测量方法，其至少包括以下步骤：提供第一材料层；在第一材料层上形成第一标记组，第一标记组为中心对称图形；在第一材料层上形成第二材料层在所述第二材料层上形成与所述第一标记组对应的第二标记组，所述第二标记组为中心对称图形；所述第二标记组与所述第一标记组的对称中心位于同一垂直线上在所述第二材料层上形成第三材料层；在所述第三材料层上形成与所述第一标记组和所述第二标记组对应的第三标记组，所述第三标记组为中心对称图形；所述第三标记组与所述第二标记组和所述第一标记组的对称中心位于同一垂直线上。本发明解决了现有的三层套刻需要多个掩模版，且对准精度差，占用结构空间的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权18个，较去年同期增加了20%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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