证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高电镀性能的苯乙烯基组合物及其制备方法”，专利申请号为CN202211648438.1，授权日为2024年2月6日。
专利摘要：本发明公开了一种高电镀性能的苯乙烯基组合物及其制备方法，属于高分子材料技术领域。本发明所述高电镀性能的苯乙烯基组合物以苯乙烯?丙烯腈共聚物为主体，搭配特殊粒径尺寸的苯乙烯?丙烯腈?丁二烯橡胶共聚物以及苯乙烯?丙烯腈?丙烯酸酯橡胶共聚物，同时引入特定含量的玻璃微珠，使得最终产品不仅在电镀后具备良好的镀层拉拔力，同时产品本身的拉伸强度也得到显著提升。本发明还公开了所述产品的制备方法及其在制备卫浴装备上的应用。
今年以来金发科技新获得专利授权15个，较去年同期减少了63.41%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。
数据来源：企查查
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