高测股份获得发明专利授权：“硅棒切割磨削系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割磨削系统”，专利申请号为CN202111284170.3，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种硅棒切割磨削系统，包括：机座，所述机座具有间隔设置的一个切割工位和一个磨削工位；与所述切割工位一一对应的切割装置，固定在所述机座之上；其中，所述切割装置用于形成线锯对切割工位处的硅棒进行切割形成切割后的方棒；与所述磨削工位一一对应的复合磨削装置，用于对固定在磨削工位的方棒进行粗磨和细磨形成成品方棒；转运装置，安装在所述机座之上且位于所述切割工位和所述磨削工位之间；其中，所述转运装置用于切割工位处形成的方棒转运至所述磨削工位。本申请实施例实现硅棒的切割、粗磨和细磨的全流程，使得整个系统的结构简单，部件较少，小型化较高。

今年以来高测股份新获得专利授权39个，较去年同期增加了62.5%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.66亿元，同比增100.87%。

数据来源：企查查

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