高测股份获得发明专利授权：“硅棒切割系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割系统”，专利申请号为CN202111285331.0，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括：机座，机座具有两组切割工位，每组切割工位包括两个间隔设置的切割工位；每组切割工位对应一套切割子系统；每套切割子系统包括：两个切割装置，固定在机座之上，两个切割装置和两个切割工位一一对应；其中，切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割；上下料装置，与机座固定；其中，上下料装置用于圆形的硅棒的上料和切割形成的方棒的下料；转运装置，安装在机座之上且位于两个所述切割工位之间；其中，转运装置用于将上下料装置上料的硅棒转运至两个切割工位，且用于将两个切割工位上形成的方棒转运至上下料装置。本申请实施例的硅棒切割系统能够进行四个硅棒的切割，切割效率高，且部件较少。

今年以来高测股份新获得专利授权39个，较去年同期增加了62.5%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.66亿元，同比增100.87%。

数据来源：企查查

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