晶合集成获得发明专利授权：“一种金属互连结构的形成方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种金属互连结构的形成方法”，专利申请号为CN202011166395.4，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本发明提供的一种金属互连结构的形成方法中，通过先湿法刻蚀形成第一通孔，再干法刻蚀形成第二通孔，且第一通孔和第二通孔连通，第一通孔位于第二通孔上方，由于第一通孔的开口尺寸大于第二通孔的开口尺寸，因此，连通后的第一通孔和第二通孔的整体的深宽度降低，在后续形成金属膜层和保护层时，在顶层金属插塞的表面不会出现保护层残留物，从而避免了保护层残留物对后续封装时的产品良率的影响，还避免了在WAT测试时电性测试设备(探针)的使用寿命的影响。

今年以来晶合集成新获得专利授权16个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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