晶合集成获得实用新型专利授权：“溅射镀膜机台”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“溅射镀膜机台”，专利申请号为CN202322060961.9，授权日为2024年2月2日。

专利摘要：本实用新型提供了一种溅射镀膜机台，包括腔室；基板承载装置；第一连接件，设于基板承载装置的中心，且万向连接基板承载装置与基座；第二连接件，设于基板承载装置的边缘，且与基板承载装置的远离基板的一面转动连接；驱动装置，与第二连接件相配合，用以驱动基板承载装置作靠近基座及远离基座的往复动作，并同时驱动基板承载装置绕第一连接件旋转。本实用新型中，通过调整基板承载装置相对于基座表面的倾斜角度，使得基板上的通孔侧壁与溅射离子从多个角度直接接触，以提高溅射膜层沉积在通孔侧壁的覆盖率，并通过基板承载装置的旋转，使得溅射离子在通孔侧壁均匀覆盖，而且通孔的开口处也难以过量沉积，从而抑制或防止悬突问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权12个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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