捷邦科技获得发明专利授权：“一种帮助剥离的反贴层”

证券之星消息，根据企查查数据显示捷邦科技（301326）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种帮助剥离的反贴层”，专利申请号为CN202310944137.1，授权日为2024年1月30日。

专利摘要：本发明公开了一种帮助剥离的反贴层，涉及模切技术领域，包括反贴层本体，反贴层本体的一面具有粘性，另一面不具有粘性；其中，反贴层本体具有粘性的一面朝向保护层，不具有粘性的一面朝向产品层，保护层朝向反贴层本体的面也具有粘性，该粘性面不仅能够与反贴层本体的粘性面粘接，还能够粘接反贴层本体、产品层非重叠的部分，而反贴层本体、产品层重叠的部分之间不具有粘性，此处产品层的拐角设置为剥离起始位，反贴层本体、产品层之间在剥离时所需的力要小于保护层、反贴层本体之间在剥离时所需的力。通过在产品层中设置具有特殊形状的反贴层，在保持保护层的粘贴保护效果的同时，有效降低保护层的剥离难度，提高了产品组装效率。

今年以来捷邦科技新获得专利授权2个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3063.05万元，同比减5.1%。

数据来源：企查查

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