信维通信获得实用新型专利授权：“一种毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备”，专利申请号为CN202321741388.1，授权日为2024年1月16日。

专利摘要：本实用新型提供了一种毫米波介质谐振器封装天线模组及通信设备，该毫米波介质谐振器封装天线模组包括介质板、金属板、介质柱和介质谐振器，所述介质板的第一表面上设有匹配网络和射频芯片，所述匹配网络包括相互交错四根匹配线和四根低频线，所述射频芯片设置在四根所述匹配线和四根低频线的交汇处，四根所述匹配线远离射频芯片的一端设有馈板，所述金属板贴附于所述介质板的第二表面上，所述金属板对应四个所述馈板的位置设有四个馈点，四个所述介质柱分别设置在四个所述馈点上，四个所述介质谐振器分别安装于四个所述介质柱上，采用紧凑的天线模组结构实现覆盖N261频段以及不畸形的高增益效果。

今年以来信维通信新获得专利授权24个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.79亿元，同比减11.39%。

数据来源：企查查

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