证券之星消息,芯联集成发布业绩预告,预计2023年全年主营业务收入49.04亿元,同比上年增23.88%左右。
公告中解释本次业绩变动的原因为:
面向未来,公司持续看好汽车电动化、智能化进程,随着新产品、新应用、新客户的拓展,预计公司车规级产品营业收入将持续增加,特别是 SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升,公司最新一代的 SiC MOSFET 产品性能已达世界领先水平,正在建设的国内第一条 8 英寸 SiC 器件研发产线将于 2024 年通线,同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议,2024 年 SiC 业务营收预计将超过10 亿元,继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台,客户群广泛覆盖国内外的领先的芯片和系统设计公司。随着公司产品研发创新以及 SiC MOSFET 产线、12 英寸产线、以及模组封测产线产能的不断释放,将持续不断地提升对公司 2024 年营业收入的贡献。四、风险提示
截至本公告日,公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定性因素。五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的 2023 年年报为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会2023 年 1 月 31 日
芯联集成2023年三季报显示,公司主营收入38.32亿元,同比上升21.26%;归母净利润-13.61亿元,同比下降56.48%;扣非净利润-17.59亿元,同比下降74.65%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入13.12亿元,同比上升16.15%;单季度归母净利润-2.52亿元,同比上升15.0%;单季度扣非净利润-5.11亿元,同比下降47.85%;负债率51.83%,投资收益1829.55万元,财务费用2.53亿元,毛利率-3.56%。
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