高测股份获得实用新型专利授权：“边皮硅块压紧装置及粘棒装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“边皮硅块压紧装置及粘棒装置”，专利申请号为CN202321666289.1，授权日为2024年1月30日。

专利摘要：本发明提供一种边皮硅块压紧装置及粘棒装置，包括，定位装置、支撑座、加压承载板和直线运动模组，所述直线运动模可垂直运动的设置在所述支撑座上，所述加压承载板固定设置在所述直线运动模组的底端，所述支撑座安装在所述定位装置上；通过对边皮硅块压紧装置的设计，能够用机械压力代替现有技术中的配重压力，是粘棒后的压紧操作变得简单高效，而且能够避免生产过程中由于重压板的操作不当带来的生产安全隐患。

今年以来高测股份新获得专利授权30个，较去年同期增加了25%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.66亿元，同比增100.87%。

数据来源：企查查

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