证券之星消息,铜冠铜箔(301217)01月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:您好,请问公司的电子铜箔产品是否适用于芯片制造的不同工艺和需求?
铜冠铜箔董秘:您好,感谢对公司的关注。公司电子铜箔产品适用于目前芯片制造领域的各个环节的铜箔材料需求,后续芯片领域有新的迭代工艺或产品需要新的铜箔材料,公司也会对应开发新产品来匹配。
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