证券之星消息,根据企查查数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种便捷拆装的散热器”,专利申请号为CN202320644643.4,授权日为2024年1月2日。
专利摘要:本实用新型公开了一种便捷拆装的散热器,包括散热片、用于芯片压接扣紧的弹片,散热片包括散热阵面和所述散热阵面底部连接的固定型腔,固定型腔用于提供所述芯片和所述弹片的压紧空间,所述固定型腔的顶部设有导热胶,四个所述弹片分别安装在所述固定型腔内部的四个侧面,且相邻两个所述弹片首尾之间相互间隔。本实用新型可以按照芯片的尺寸定制散热器,散热片的散热阵面用于散热,散热片底部的固定型腔顶部设置有导热胶,进一步加快芯片的散热,以满足芯片的散热需求,散热效果好,固定型腔四周点焊固定的的弹片用于与芯片压接扣紧,安装时只需将散热片的固定型腔按压安装在芯片的四周,安装方便,且散热片的成本低。
今年以来一博科技新获得专利授权4个,较去年同期增加了300%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元,同比增32.03%。
数据来源:企查查
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