证券之星消息,根据企查查数据显示鸿日达(301285)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电源端子叠设的大电流Type-C连接器母座”,专利申请号为CN202320882401.9,授权日为2024年1月12日。
专利摘要:本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种电源端子叠设的大电流Type?C连接器母座。其包括塑胶端子主体、包裹在所述塑胶端子主体外周的铁壳,所述塑胶端子主体包括端子、与端子一体注塑成型的塑胶主体,所述端子包括分别卡嵌于所述塑胶主体上下两侧嵌槽内的上层端子和下层端子,所述上层端子和所述下层端子均包括信号PIN、电源PIN以及接地PIN,所述上层端子和所述下层端子的电源PIN的插接端上下面叠合设置在一起,所述上层端子和所述下层端子的接地PIN之间通过钢片搭接在一起。本实用新型的有益之处:本技术方案通过将上下层的电源PIN相互叠合在一起,同时通过钢片将接地PIN搭接在一起,以此改变端子的形状厚度,从而增大PIN承受大电流的能力。
今年以来鸿日达新获得专利授权3个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2096.69万元,同比增16.41%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。