高测股份获得发明专利授权：“一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法”，专利申请号为CN201910354291.7，授权日为2024年1月9日。

专利摘要：本发明涉及一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法，属于半导体晶棒加工设备技术领域，上下料装置包括晶棒输送组件、定位组件、夹爪组件、机械手以及防护组件，晶棒输送组件用于承载待磨削半导体晶棒以及磨削后半导体晶棒，所述夹爪组件上设有用于对待磨削半导体晶棒进行对中检测的探针，本发明通过夹爪组件、机械手与配合，实现自动上下料，通过晶棒输送组件与定位组件配合，实现高精度定位，同时，机械手可根据探针检测结果对待磨削半导体晶棒实现自动对中、自动调整，且对中精度高，此外，夹爪组件适用于夹取不同长度及直径的晶棒，适应性强，可极大提高生产效率，使生产人员摆脱繁重的体力劳动。

今年以来高测股份新获得专利授权8个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.66亿元，同比增100.87%。

数据来源：企查查

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