证券之星消息,根据企查查数据显示利元亨(688499)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“复合集流体焊接装置”,专利申请号为CN202321712928.3,授权日为2023年12月19日。
专利摘要:本实用新型公开了一种复合集流体焊接装置,涉及极耳焊接技术领域;包括有立座、焊头模组、焊接座模组,所述焊头模组包括有焊头,所述焊接座模组和所述焊头之间用于放置待焊接的工件;所述焊头上设置有焊头第一焊接面、焊头第二焊接面;所述焊接座模组包括焊接座第一凸台、焊接座第二凸台和焊接座留空槽;通过采用焊接座模组与焊头配合焊接工件的设计,同时实现把复合集流体部分与箔材部分焊接一起并在箔材部分上焊接出电流连通位,焊接效果好,而且焊接出电流连通位使电流通过工件时受到的内阻减少。
今年以来利元亨新获得专利授权491个,较去年同期减少了0.2%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2.77亿元,同比增33.57%。
数据来源:企查查
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