晶盛机电获得发明专利授权：“晶片表面处理设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶片表面处理设备”，专利申请号为CN202311042733.7，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本发明提供一种晶片表面处理设备，包括转晶机构与清理机构，转晶机构包括驱动套和从动轮，驱动套与从动轮围绕预设转料轴线周向间隔设置，以形成用于搭载圆形晶片的载料区域，驱动套与从动轮承载晶片时，转料轴线与晶片的轴线重合；清理机构包括至少两个刷辊，每个刷辊的外周能够接触晶片并形成接触段，至少一个接触段的长度小于载料直径，载料直径为载料区域沿转料轴线的垂直方向的最大尺寸。接触段作为刷辊接触晶片端面的区域短于晶片直径，因而本发明实现了缩短刷辊和晶片之间的沟槽的目的，更短的沟槽意味着残存于沟槽内的杂质及废液更少，有利于提高晶片的清洁度，通过晶片表面处理设备清理过的晶片更容易达标。

今年以来晶盛机电新获得专利授权167个，较去年同期增加了165.08%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6亿元，同比增118.68%。

数据来源：企查查

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