晶盛机电获得发明专利授权：“晶片表面处理机构及晶片表面处理设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶片表面处理机构及晶片表面处理设备”，专利申请号为CN202311042731.8，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本发明提供一种晶片表面处理机构及晶片表面处理设备，晶片表面处理机构包括供水系统、刷辊支架和至少两个转动安装于刷辊支架的刷辊，至少一个刷辊的外周沿轴向依次设有至少两个刷套，位于所述刷辊的至少两个刷套具有不同的热膨胀系数，供水系统包括蓄水室和供水通道，供水通道连通蓄水室，并形成朝向刷套设置的出水口。刷套获得液体后在温度影响下胀缩形变，同一根刷辊中不同刷套发生不同程度的形变和体积变化，故不同刷套接触晶片的情况不同，不再是整根刷辊上所有刷套都同时接触晶片，由此缩短了刷辊上和晶片接触的区域的长度，意味着刷辊和晶片之间的沟槽更短，更短的沟槽意味着残存于其中的杂质和废液越少。

今年以来晶盛机电新获得专利授权167个，较去年同期增加了165.08%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6亿元，同比增118.68%。

数据来源：企查查

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