剑桥科技获得实用新型专利授权：“适用于电子芯片的面盖散热结构与散热机箱”

证券之星消息，根据企查查数据显示剑桥科技（603083）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“适用于电子芯片的面盖散热结构与散热机箱”，专利申请号为CN202322025294.0，授权日为2023年12月19日。

专利摘要：本实用新型提供了一种适用于电子芯片的面盖散热结构与散热机箱，所述面盖散热结构设置在机箱内部，其两端分别连接位于机箱底部的芯片与安装于机箱顶部的面盖，包括第一基板、散热片以及第二基板；所述第一基板的下端与芯片的上端之间热传导连接，所述第一基板的上端通过散热片连接第二基板的下端，所述第二基板的上端与所述面盖热传导连接。本实用新型结构简单，通过将散热片的上端连接第二基板，且第二基板与面盖热传导连接，能够使芯片热量传导给散热结构，散热结构将热量传给面盖，从而使散热结构可以散热，面盖也可以散热，使其总体散热效果更好，有效达到降温的目的。

今年以来剑桥科技新获得专利授权19个，较去年同期减少了72.86%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.34亿元，同比增14.89%。

数据来源：企查查

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