证券之星消息,根据企查查数据显示灵鸽科技(833284)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种热合封袋装置”,专利申请号为CN202320770347.9,授权日为2023年11月28日。
专利摘要:本实用新型涉及包装机技术领域,具体涉及一种热合封袋装置,包括用于将吨袋的袋口以热合连接的方式进行封闭的热合封袋组件,所述热合封袋组件包括固定在自动包装机的真空封装室顶板上且为向下竖立间隔设置在所述真空封装室顶板下方位置的一对竖梁、对应固定在所述一对竖梁下端位置的一对热合封袋气缸、对应固定在所述一对热合封袋气缸活塞杆前端的一对长条形热合压头,所述长条形热合压头的内部设置有加热棒,所述一对长条形热合压头上的热合面相互平行正对设置。本实用新型实现加料后的吨袋袋口的自动真空封袋,其工作可靠性好。
今年以来灵鸽科技新获得专利授权5个。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了569.9万元,同比增55.29%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。