敏芯股份获得发明专利授权：“感测传感器的封装结构及电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“感测传感器的封装结构及电子设备”，专利申请号为CN202311252092.8，授权日为2023年12月1日。

专利摘要：本发明提供了一种感测传感器的封装结构及电子设备，其中，所述封装结构包括基板、设置在所述基板上的壳体、以及感测组件，设置在壳体与基板之间将壳体分隔为第一腔体和第二腔体的分隔件，感测组件与基板朝向壳体的一侧表面固定连接并且位于第一腔体内，感测组件将第一腔体至少分隔出第一子腔和第二子腔，在第一子腔和第二子腔之间增加一个和外部环境相连通的均压通道，在基板或者壳体一侧持续有压力输入时，可将该侧的压力调整为大气压，使得感测组件的振动敏感膜能够快速的恢复到平衡位置，从而实现在非工作状态下，感测组件两侧表面的压力均衡，以防止与感测组件相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发。

今年以来敏芯股份新获得专利授权68个，较去年同期减少了40.35%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3770.04万元，同比增5.36%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。