证券之星消息,根据企查查数据显示世华科技(688093)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种超薄基材直涂吹平装置”,专利申请号为CN202321206289.3,授权日为2023年11月14日。
专利摘要:本实用新型涉及超薄基材吹平技术领域,且公开了一种超薄基材直涂吹平装置,包括支撑组件,支撑组件上表面外中部固定连接有吹平组件,且吹平组件包括固定板和微型鼓风机,微型鼓风机等距离固定连接在固定板一侧表面中部,且固定板另一侧表面中部等距离固定连接有喇叭出风头,支撑组件上表面一端两侧固定连接有驱动组件。该一种超薄基材直涂吹平装置,通过设置的吹平组件和驱动组件,解决了现有的超薄基材,无法直接涂布,难以走平,贴合处会出现褶皱,难以贴合,使用起来存在一定局限性;或者现有的超薄基材直涂吹平装置,在进行使用时,其中的动力机构是固定一体式的连接,不方便进行快速的拆装,影响检修的问题。
今年以来世华科技新获得专利授权8个,较去年同期减少了27.27%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1633.59万元,同比增3.59%。
数据来源:企查查
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