世华科技新获得实用新型专利授权：“一种超薄基材直涂吹平装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示世华科技（688093）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种超薄基材直涂吹平装置”，专利申请号为CN202321206289.3，授权日为2023年11月14日。

专利摘要：本实用新型涉及超薄基材吹平技术领域，且公开了一种超薄基材直涂吹平装置，包括支撑组件，支撑组件上表面外中部固定连接有吹平组件，且吹平组件包括固定板和微型鼓风机，微型鼓风机等距离固定连接在固定板一侧表面中部，且固定板另一侧表面中部等距离固定连接有喇叭出风头，支撑组件上表面一端两侧固定连接有驱动组件。该一种超薄基材直涂吹平装置，通过设置的吹平组件和驱动组件，解决了现有的超薄基材，无法直接涂布，难以走平，贴合处会出现褶皱，难以贴合，使用起来存在一定局限性；或者现有的超薄基材直涂吹平装置，在进行使用时，其中的动力机构是固定一体式的连接，不方便进行快速的拆装，影响检修的问题。

今年以来世华科技新获得专利授权8个，较去年同期减少了27.27%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1633.59万元，同比增3.59%。

数据来源：企查查

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