证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种晶须增强聚乙烯滚塑料及其制备方法”,专利申请号为CN202210317518.2,授权日为2023年11月14日。
专利摘要:本发明公开了一种晶须增强聚乙烯滚塑料及其制备方法。晶须增强聚乙烯滚塑料包括以下重量份计的组分:线性低密度聚乙烯树脂40?60份、高密度聚乙烯10?20份、聚乙烯接枝马来酸酐2?5份、碱式硫酸镁晶须10?40份。本发明的晶须增强聚乙烯滚塑料选用低长度,高长径比的晶须进行增强滚塑料,既提高了材料强度,又能兼顾较好的滚塑加工性;采用活化处理晶须使得晶须和材料结合更紧密、分散更均匀,制品缺陷小,内外表面光滑。
今年以来金发科技新获得专利授权690个,较去年同期增加了34.5%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了7.02亿元,同比增4.74%。
数据来源:企查查
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