生益科技： 光通讯是未来的一个发展点，我们会配合终端做匹配的材料设计和推荐

证券之星消息，生益科技(600183)11月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，你好！请问贵公司的产品在6G方面做了那里布局，在现在市场这么艰难的情况下，贵公司有什么措施保证后续的发展？谢谢！

生益科技董秘：6G通讯涉及多种技术，各国和通讯终端仍在预研，我们一直紧跟客户需求在研，我们凭借对极低传输速率产品的研究和开发、对射频产品的性能设计和研发、对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用，以及同上下游产业链多年的合作和开发等综合能力，可以配合终端开发更具性能挑战的复合材料。谢谢关注。

投资者：董秘你好，近期华为产业链异常火爆，公司作为华为终端的核心供应商，相关业务占比多少？未来对公司的业绩会不会产生积极影响？谢谢

生益科技董秘：公司的业务模式是销售覆铜板、粘结片给PCB客户，市场模式是与终端客户做技术交流和新品推广认证，并同步配合PCB客户的新品交付和项目认证，华为的产品线非常丰富，我们一如既往地保持与各类终端客户的紧密合作。谢谢关注。

投资者：请问公司的产品是否在先进封装chiplet所用的ic载板上运用？

生益科技董秘：公司产品是全系列布局，目前有27个系列120多个产品，覆盖中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司封装基板材料已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

投资者：请问公司是否和小米有合作？

生益科技董秘：公司覆铜板的下游客户是线路板厂商，与公司重点合作的线路板厂商的产品最终广泛应用于国内外众多知名品牌，主要集中在服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶及新型智能终端产品等领域。公司保持跟头部终端的研发和工艺交流，有深度合作，可以配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

投资者：请问董秘，最近大批行业龙头公司都进行了回购，作为A股覆铜板龙头企业，公司股价已由29元下跌至今17元，跌幅巨大，投资者甚感失望，公司是否也可以考虑一下回购股份，提振投资者信心。请不要回复：“感谢投资者的建议，未来如涉及此类重大事项，公司将及时根据相关规定履行信息披露义务。谢谢关注。”这个你公司的标准回复投资者的话语，投资者都只想听实话，希望能重视，谢谢！

生益科技董秘：根据监管要求，上市公司股票回购事项属于需于指定信息披露平台公开披露的事项，公司若有相关需披露事项，将按照相关规定及时披露。基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期投资价值的认可，公司第一大股东广新集团及第二大股东国弘投资于2023年10月30日分别披露了增持计划公告，自2023年10月30日起6个月内，广新集团增持不低于人民币7,500万元、不超过人民币15,000万元，国弘投资增持不低于人民币3,000万元、不超过人民币6,000万元。谢谢关注。

投资者：注意到某公司推出了利用PCB叠构技术的高超速连接器，公司是否具有3.2t超高网速的产品以应对未来的市场？

生益科技董秘：光通讯是未来的一个发展点，我们会配合终端做匹配的材料设计和推荐。谢谢关注。

投资者：请问董秘，公司在先进封装产业链中具体涉及哪些业务，可否详细讲解一下

生益科技董秘：公司在封装领域，提供的产品是封装载板用基板材料和积层胶膜。公司在早期就做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

投资者：感觉公司应收账款还有库存蛮多的，今年年底会计提坏账准备，还有计提资产减值准备吗？

生益科技董秘：1、公司根据会计准则的要求足额计提存货损失，年底是否会继续计提存货跌价损失，根据年底的存货水平、市价以及存货的成本确定。2、对应收账款的计提主要是根据近年应收账款各账龄的平均迁徙率计算当期损失率，以及考虑经济、外部市场变化等对坏账率进行调整，目前公司已根据会计准则的要求足额计提坏账准备，年底是否会继续计提坏账，视年底的应收账款迁徙率，经济、外部市场变化等因素而定。谢谢关注。

投资者：请问公司四季度以来生产的饱满度如何？友商有些已经提价，是否会根据情况跟进？汽车，PC，消费电子哪方面目前相对来说提升较多？

生益科技董秘：目前公司是满负荷生产，在新能源汽车、能源类、常规服务器及AI服务器、部分高端消费类产品市场表现相对较好，公司将根据市场及材料变化情况，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢关注。

投资者：董秘，你好！请问贵司最近7天被机构融券卖出多少金额（或多少万股）？谢谢！

生益科技董秘：根据上海证券交易所公开信息显示，截至2023年11月21日，最近7个交易日，融券卖出量约32.44万股，融券偿还量约53.51万股。谢谢关注。

投资者：想请问公司董秘，公司在先进封装这块是否有新的突破？

生益科技董秘：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

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