证券之星消息,万方发展(000638)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:你好,子公司产品有无应用于5.5G或6G通讯设备,另外电子封装新材料是否应用于芯片。
万方发展董秘:您好,感谢您的关注!哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司所生产的电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料,属于组件级封装,不用于芯片级封装。目前公司及子公司产品没有用于5.5G或6G通讯设备。
投资者:尊敬的董秘您好: 贵公司主要盈利业务是 ? 请问贵公司有没有卫星、卫星通讯相关业务? 贵公司与长春长光所有无合作或业务往来? 贵公司在大数据、数据要素等方向有何布局 ?谢谢!万方中小投资者。
万方发展董秘:您好,感谢您的关注!公司目前业务主要包括军工业务、农业业务以及生物健康等业务。公司不存在卫星、卫星通讯相关业务,暂无大数据等方面的布局,亦不存在与长春长光所的相关合作。
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