概伦电子： 关于中国计算机互连技术联盟信息请您关注相关报道

证券之星消息，概伦电子(688206)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司产品是否能用于设计HBM等存储产品，是否有客户评估测试、采购公司产品用于HBM等存储产品设计？

概伦电子董秘：尊敬的投资者，您好。作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域，掌握了部分具备国际领先能力的核心技术，获得了众多全球领先半导体企业包括存储器头部企业的量产应用。谢谢！

投资者：HBM全称HighBandwidthMemory，意为高带宽存储器，请问公司的EDA软件能用于HBM的设计吗？

概伦电子董秘：尊敬的投资者，您好。作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域，掌握了部分具备国际领先能力的核心技术，获得了众多全球领先半导体企业包括存储器头部企业的量产应用。谢谢！

投资者：您好，因为人工智能的快速发展，HBM技术受到市场关注，请问贵公司的EDA软件能否用到HBM上，谢谢。

概伦电子董秘：尊敬的投资者，您好。作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域，掌握了部分具备国际领先能力的核心技术，获得了众多全球领先半导体企业包括存储器头部企业的量产应用。谢谢！

投资者：中国计算机互连技术联盟CCITA将牵头组织联盟企业成员进行面向chiplet的EDA工具和先进封装技术方式的标准制订，请问贵公司是否参与？贵公司是否有适用于chiplet先进封装的EDA软件？

概伦电子董秘：尊敬的投资者，您好。关于中国计算机互连技术联盟信息请您关注相关报道。2023年5月，公司收购福州芯智联科技有限公司100%股权，芯智联的现有技术和产品能够将概伦电子在芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白，又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合，进一步提升公司产品的市场竞争力，并形成完整的芯片级、板级和封装设计的全流程解决方案，对进一步丰富公司EDA生态具有重要意义。谢谢！

投资者：公司有给海力士供货吗？是否是能用于HBM方向？

概伦电子董秘：尊敬的投资者，您好。作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域，掌握了部分具备国际领先能力的核心技术，获得了众多全球领先半导体企业包括存储器头部企业的量产应用。有关公司的合作客户情况，公司已按照监管机构的披露规则要求在定期报告中进行了披露，请您关注公司有关定期报告。谢谢！

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