长电科技： 公司已经在进行玻璃基板封装项目的开发，预计明年量产

证券之星消息，长电科技(600584)11月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘：近期包括华为在内关于国产芯片的消息很多，请问如果那些所说的芯片实现了对国外芯片的替代，是否会改变封测技术的发展路径从而对贵司的发展产生重大影响。谢谢您的回复！

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。随着5G通信，智能物联网，云计算及数据中心，汽车电子，智能储能等新兴市场应用的发展，在更多新兴应用和半导体技术发展的带动下，附加值更高的高性能封装得到更为广泛的应用。同时在摩尔定律放缓所带来的推动下，高性能封装也被视为推动下一代集成电路产业的发展的关键技术，后道成品制造在半导体产业链中的价值和行业话语权将显著提升。在高性能封装中，Chiplet技术已成为众多厂商用来提升集成及互联密度的关键，正逐渐成为先进封装行业未来发展的技术主流趋势，并将在未来逐渐发展成为所有主流封装厂标配。国产芯片公司加大在高性能封装技术的使用，将有利于推动该市场的增长，使得在高性能先进封装领域已完成大规模化布局，技术领先及具有多年量产经验的厂商受益。长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇，在高集成度的晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已经进入量产，并在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。感谢您对公司的关注和支持。

投资者：请问公司在玻璃基板封装技术是否有布局？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司已经在进行玻璃基板封装项目的开发，预计明年量产。感谢您的关注与支持。

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