德邦科技： 华为公司是公司正在合作的客户之一，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露

证券之星消息，德邦科技(688035)11月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司产品可否用于先进封装，具体有哪些产品。

德邦科技董秘：您好，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。感谢您的关注，谢谢！

投资者：请问贵公司与华为公司是否有合作？

德邦科技董秘：您好，华为公司是公司正在合作的客户之一，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司有哪些产品可以用于AI芯片？

德邦科技董秘：您好，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装，直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI领域公司无法确定。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司有无6G布局？

德邦科技董秘：您好，根据我们了解到的可能不全面的信息来看，目前6G通信技术尚未商业应用，公司密切关注通信技术发展态势，持续跟进相关客户需求不断进行产品研发及升级迭代。感谢您的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢

德邦科技董秘：您好，公司正在与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽，目前尚未有产品开始批量供货。感谢您的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，请问贵公司的产品能否用在VR等移动消费电子终端相关领域？

德邦科技董秘：您好，公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、手表、VR\AR等消费电子领域，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能。感谢您的关注，谢谢！

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